我司低温铜浆有空气固化型（MGT-CPP-ARC01) 和氮气固化型（MGT-CPP-NNC02 ), 产品适用于在各种基板上丝网印刷导电线路或者电子部件的直接安装等。铜浆通过双重抗氧化结构，即使在空气中加热，铜粒子的氧化也难以进行，在氮气中加热时，具有与铜箔相当的体积电阻率10μΩ.cm 以下的导电性。

铜浆特点 

1.  电阻低     2. 附着力高     3. 耐迁移，稳定性好     4. 可焊接     5. 有成本优势，可替代银浆    

备注：以上参数是基于我司技术测试和经验所得，仅供参考。用户使用时，可能在某些情况下由于环境及条件的不同引起数据的偏差。因此，用户在使用前，请自行检测并确认产品的适用性。由于我们不能预见或控制用户的产品使用条件，故对客户产品的质量不能作保证，对产品后加工和后应用所产生的结果不承担任何连带责任。以上产品的数据，评价，危险及有害性等，我们不做任何保证。 以上记载的数据或事项是以通常情况的处理为对象，所以在做特别处理时，请在采取符合用途，用法的安全对策之后再进行处理。以上参数表或任何表述不含暗示或明示的保证、担保成分。如需更多帮助，敬请联系四川崇材电子科技有限公司，我们将竭诚为您服务。

Mogreat 

     All Rights Reserved.

  http://www.mogreat.com