纳米铜浆是一种由纳米级铜颗粒均匀分散在溶剂或载体中形成的浆料，凭借其高导电性、高导热性、小尺寸效应以及相对低廉的成本（相比纳米银浆），主要在高性能电子、能源和散热领域发挥关键作用，并因其成本优势，正逐步成为纳米银浆在某些应用中的替代品。纳米铜浆（型号：MGT-NCP-T903 ）外观呈红褐色膏状，适用于纸基、PEN、 PET、PI 等基材，产品可广泛应用于印刷薄膜电路、RFID、器件电极等领域。 

纳米铜浆产品特性：

（1）光子烧结处理，时间短；

（2）导电性好；

（3）印刷适应性好；

（4）适用于纸基、PEN、PET、PI 等基材。 

纳米铜浆技术参数：

纳米铜浆的应用领域：

（1）电子与半导体

主要用作多层陶瓷电容、大功率LED芯片的电极材料，也用于电磁屏蔽，通过喷涂或印刷在设备外壳或柔性薄膜上形成屏蔽层。

（2）新能源领域

在光伏电池中可替代部分银浆作为电极，以降低发电成本；在锂电池中，涂覆在铜箔上能增强导电性，或直接作为3D打印的电极。

（3）印刷电子与柔性设备

作为“导电墨水”的核心材料，可通过喷墨打印等方式，在柔性基底上制造RFID天线、可穿戴传感器和柔性电路板。

 （4）电力与轨道交通

配制成铜纳米导电浆料用于大功率IGBT模块的封装连接，替代传统焊料，提升耐温性和可靠性。

（5）导热与散热

填充于电子元件和散热器之间作为热界面材料，其导热性能远优于硅脂；也可直接用作导热硅胶垫片的填料。

（6）航空航天与军事

用于飞机风挡玻璃的除冰，或作为特殊导电涂料，实现表面金属化以应对静电或电磁屏蔽需求。

（7）催化剂

利用纳米铜巨大的比表面积，作为催化剂应用于化工领域（如促进加氢反应）和水处理中。

备注：以上参数是基于我司技术测试和经验所得，仅供参考。用户使用时，可能在某些情况下由于环境及条件的不同引起数据的偏差。因此，用户在使用前，请自行检测并确认产品的适用性。以上参数表或任何表述不含暗示或明示的保证、担保成分。如需更多帮助，敬请联系四川崇材电子科技有限公司，我们将竭诚为您服务。

Mogreat 

     All Rights Reserved.

  http://www.mogreat.com