最新动态银包铜浆 (型号: MGT-SCP-D75) 外观呈银铜色膏状，适用于PEN、PET、ITO 等基材，可采用热风或红外烧结干燥。提高烧结温度或 延长烧结时间可有助于提高导电性能。产品可在ITO膜上低温固化，100℃烘烤 20min，可广泛应用于柔性印刷电路、RFID、电磁屏蔽、器件电极等。
产品特点：
（1）低温固化：100℃ 烘烤 20min 固化；
（2）适合丝印线路, 导电性好；
（3）与 PET、PEN、ITO 基材结合力好。
| 项目 | 参数指标 | 备注 |
| 外观 | 银铜色膏体 | 目测 |
| 粘度 | 30000~45000mPa●S（cP） | 流变仪 |
| 粒径 | ≤25μm | / |
| 固含量 | 64±1 wt% | / |
| 方阻 | <90mΩ/□/mil | / |
| 附着力 | 5B | 3M, 600 |
银铜浆产品应用领域：
银铜浆的核心应用领域目前主要集中在光伏新能源和柔性电子两大方向。作为一种兼顾导电性能和成本效益的电子材料，它在这些领域扮演着关键角色。
（1）光伏新能源领域
这是目前银铜浆最核心的应用方向，主要目标是利用价格更低的铜来替代昂贵的银，从而大幅降低电池片的制造成本。
异质结电池：凭借其天然的低温工艺和TCO导电层结构，非常适合直接使用银包铜或含铜量较高的浆料，无需复杂的"种子层"制备，降本增效显著。TOPCon与BC电池：针对这些高温烧结型电池，行业正在积极验证高铜浆料（含少量银）的可行性，但工艺相对复杂，需要先制备银"种子层"来保证接触，目前正稳步推进产业化。
（2）柔性电子与印刷电路领域
银铜浆凭借其良好的导电性和对柔性基材的附着力，成为替代纯银浆的高性价比选择。
柔性印刷电路：可在PET、PI、TPU等柔性基底上印刷出高精度导电线路，用于制造薄膜开关、柔性电致发光器件等。可穿戴设备：专为穿戴设备设计的可拉伸导电银铜浆，能在拉伸、扭曲或反复弯折（拉伸率可达50%）后保持良好的导电性能，是制造柔性传感器、智能服装等产品的理想材料。
（3）其他专业应用
电子元件：凭借其导电性，在多层陶瓷电容器（MLCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）等电子元件的内部电极中早有应用。
微电子封装：可制成导电银铜胶，用于微电子领域的芯片封装互连。
特种印刷：作为功能性油墨，用于需要特定导电性能的印刷电子领域。
备注：以上参数是基于我司技术测试和经验所得，仅供参考。用户使用时，可能在某些情况下由于环境及条件的不同引起数据的偏差。因此，用户在使用前，请自行检测并确认产品的适用性。以上参数表或任何表述不含暗示或明示的保证、担保成分。如需更多帮助，敬请联系四川崇材电子科技有限公司，我们将竭诚为您服务。
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